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云母的剥分性能由云母的解理和硬度所决定。云母独特的晶体结构,使其具有一组极完全的底面解理,这成为工业云母技术加工剥分的重要性能。理论上白云母能剥分到10左右,金云母可剥分到5—10左右,因此,白云母和金云母可按工业要求,剥分任意厚度的平整薄片,以满足电器、电子工业对云母的要求。



















